Trước cơn sốt hạ tầng trí tuệ nhân tạo toàn cầu, hàng loạt gã khổng lồ sản xuất bảng mạch in (PCB) tại Trung Quốc đang chuyển hướng chiến lược, đầu tư mạnh tay vào các công nghệ đóng gói và quy trình sản xuất bo mạch siêu cấp.

Khi Định luật Moore dần tiến tới giới hạn vật lý và các bộ vi xử lý (GPU/CPU) không thể dễ dàng thu nhỏ để tích hợp thêm bóng bán dẫn, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang chuyển dịch trọng tâm sang tối ưu hóa hạ tầng kết nối. Trong bức tranh đó, bảng mạch in (PCB) dành cho các trung tâm dữ liệu AI đã trở thành "mặt trận" mới đầy béo bở.

Theo ghi nhận từ SCMP và iFeng, nửa đầu năm 2026 đang chứng kiến đợt tăng trưởng mở rộng quy mô sản xuất PCB mạnh mẽ nhất trong nhiều năm trở lại đây tại Trung Quốc, khi các doanh nghiệp đồng loạt chi hàng trăm triệu đến hàng tỷ USD để chạy đua đáp ứng "cơn khát" bo mạch máy chủ AI.

Cuộc chạy đua vốn hàng tỷ USD của các "ông lớn" PCB

Sự bùng nổ của các mô hình ngôn ngữ lớn và các siêu máy chủ tính toán đòi hỏi các bo mạch chủ phải có khả năng truyền tải dữ liệu siêu tốc. Điều này đã thúc đẩy hàng loạt doanh nghiệp chuyên về PCB tại Trung Quốc tái cấu trúc dòng vốn:

• Victory Giant Technology (Huệ Châu, Quảng Đông): Công ty đã nâng tổng chi tiêu vốn (CapEx) trong 6 tháng đầu năm lên mức 3,6 tỷ Nhân dân tệ (khoảng 530 triệu USD), cao gấp 5 lần so với cùng kỳ năm trước. Doanh nghiệp này đã đưa các dây chuyền mSAP (Modified Semi Additive Process - công nghệ tạo đường mạch siêu nhỏ) vào vận hành ổn định, đồng thời thương mại hóa công nghệ CoWoP – giải pháp đóng gói tiên tiến gắn trực tiếp cụm chip lên PCB mà không cần lớp đế trung gian.

• WUS Printed Circuit (Côn Sơn, Giang Tô): Đã gấp đôi vốn đầu tư từ 97 triệu USD lên 221 triệu USD, song song với dự án dài hạn trị giá 486 triệu USD khởi chạy từ tháng 2 nhằm đón đầu nhu cầu mạch PCB cao cấp.

• Shennan Circuits (Thâm Quyến): Huy động thành công 718 triệu USD thông qua phát hành cổ phiếu riêng lẻ, trong đó dành riêng 668 triệu USD cho đại dự án sản xuất mạch điện toán AI tại thành phố Vô Tích.

Theo nhóm phân tích từ China Securities, nhu cầu về sức mạnh tính toán AI đang buộc ngành công nghiệp PCB phải dịch chuyển từ "chạy theo số lượng" sang "chất lượng cao cấp", đòi hỏi sự cải tiến vượt bậc về mật độ lớp, tốc độ truyền tải, vật liệu cách điện và tổn hao năng lượng.

Biên lợi nhuận "khủng" và nút thắt cổ chai chuỗi cung ứng

Lý do khiến các hãng sản xuất Trung Quốc quyết tâm chuyển hướng nằm ở bài toán kinh tế. Ông Gao Chengfei, Giám đốc công ty tư vấn Tiaoyuan (Quảng Châu) nhận định: Giá trị và biên lợi nhuận của một tấm PCB dành cho hệ thống máy chủ AI có thể gấp 10 lần so với máy chủ truyền thống và cao gấp nhiều lần so với bo mạch dùng cho đồ điện tử tiêu dùng phổ thông.

Theo tiết lộ từ TTM Technologies – một trong những tập đoàn PCB lớn nhất Mỹ, bo mạch chủ AI phức tạp có thể được xếp chồng từ 1 đến 140 lớp, với giá bán dao động từ vài USD cho đến hơn 100.000 USD cho các hệ thống siêu máy chủ.

Tuy nhiên, miếng bánh thị trường hấp dẫn này không dễ nuốt. Ngành sản xuất PCB cho AI đang đối mặt với hàng loạt rào cản kỹ thuật và chuỗi cung ứng:

1. Thiếu hụt nguyên liệu đòn bẩy: Cơn sốt AI không chỉ gây cháy hàng GPU hay chip nhớ (DRAM/HBM) mà còn tạo ra hiện tượng "nút thắt cổ chai" ở các nguyên liệu thô đầu vào như tụ điện, tấm đồng chuyên dụng và vải thủy tinh cao cấp.

2. Yêu cầu kỹ thuật khắc nghiệt: Mạch AI đòi hỏi tản nhiệt nghiêm ngặt và tính toàn vẹn tín hiệu cực cao. Chỉ một sai sót nhỏ trong độ chính xác của thiết bị sản xuất cũng có thể làm hỏng toàn bộ tấm PCB đắt giá.

3. Sức ép địa chính trị: Dù Trung Quốc hiện nắm giữ tới 60% sản lượng PCB toàn cầu (trong khi thị phần của Mỹ đã sụt giảm từ 30% xuống còn 4%), các rào cản kỹ thuật và sự phụ thuộc vào thiết bị/nguyên liệu từ nước ngoài vẫn là điểm yếu cố hữu của các nhà sản xuất nội địa.

Thực tế, rủi ro chuỗi cung ứng đã lộ diện khi hãng nghiên cứu SemiAnalysis phát hành báo cáo cho rằng giá đỡ máy chủ siêu cấp Kyber NVL144 của Nvidia có thể bị trì hoãn do nghẽn sản xuất PCB. Dù Nvidia lên tiếng bác bỏ, thông tin này vẫn phủ bóng đen lên triển vọng ngắn hạn của các đối tác cung ứng như Victory Giant hay WUS Printed Circuit.

Kết luận

Tóm lại, làn sóng rót vốn hàng tỷ USD vào hạ tầng bo mạch chủ PCB AI tại Trung Quốc vào giữa năm 2026 là minh chứng cho thấy cuộc đua AI đã lan rộng sang mọi ngóc ngách của chuỗi cung ứng phần cứng. Việc các công ty như Victory Giant hay Shennan Circuits làm chủ được các công nghệ tiên tiến như mSAP hay CoWoP sẽ giúp họ thâu tóm phần lớn miếng bánh lợi nhuận từ các trung tâm dữ liệu. Dù triển vọng thị trường dự báo ngành PCB toàn cầu sẽ đạt gần 96 tỷ USD trong năm nay và vọt lên 123 tỷ USD vào cuối thập kỷ, các doanh nghiệp Trung Quốc vẫn cần nhanh chóng giải bài toán tự chủ nguyên liệu thô và vượt qua các rào cản địa chính trị để hiện thực hóa đà tăng trưởng bền vững.

#TraiDepBanIphone #iPhoneChinhHang #TraiDepTech